Provádíme výspravy výtluků na pozemních komunikacích tryskovou metodou za pomoci turbomechanismu. Jedná se o vyplnění výtluku vrstvením speciální asfaltové emulze a drceného kameniva pod tlakem. Tato technologie je zejména vhodná pro levné a rychlé lokální výspravy všech druhů povrchů.

ChipFill

ChipFill je speciálně vyvinutý termoplast pro opravu defektů povrchů komunikací. Jednoduchá aplikace se obejde bez použití těžké techniky, k práci stačí smeták, plynový hořák a materiál. Do vyčistěného a suchého výtluku se nasype termoplast – granule, které se následně roztaví. Horký termoplast vteče i do nejmenších prasklin, stejně jako voda. Materiál bezvadně přilne k povrchu, ať už jde o asfalt či cementobetonový povrch. Po cca 15 až 20 min je možné komunikaci opět plně užívat. Výhodou je také celoroční aplikace.   

• Celoroční aplikace
• Jednoduché použití
• Horký termoplast zateče i do nejmenších spár (bezvadná tekutost)
• Rychlé provedení (po 20-ti minutách možné komunikaci využívat)
• Bez použití těžké techniky (stačí smeták, hořák, 2 ruce)
• Minimální riziko další degradace povrchu

• Lepší přilnutí k vozovce (termoplastická vazba s asfaltem)
• Účinně zamezuje dalšímu pronikání vody
• Na vrchní vrstvu stačí aplikovat běžný štěrk (pro případné zdrsnění)
• Velmi vhodné pro opravu defektů spojující jiné materiály např. odtokový kanál
• Čistota při práci
• Lehkost materiálu
• Ekologické

• 

•