Výspravy výtluků

 

Provádíme výspravy výtluků na pozemních komunikacích tryskovou metodou za pomoci turbomechanismu. Jedná se o vyplnění výtluku vrstvením speciální asfaltové emulze a drceného kameniva pod tlakem. Tato technologie je zejména vhodná pro levné a rychlé lokální výspravy všech druhů povrchů.

ChipFill

 

ChipFill je speciálně vyvinutý termoplast pro opravu defektů povrchů komunikací. Jednoduchá aplikace se obejde bez použití těžké techniky, k práci stačí smeták, plynový hořák a materiál. Do vyčistěného a suchého výtluku se nasype termoplast - granule, které se následně roztaví. Horký termoplast vteče i do nejmenších prasklin, stejně jako voda. Materiál bezvadně přilne k povrchu, ať už jde o asfalt či cementobetonový povrch. Po cca 15 až 20 min je možné komunikaci opět plně užívat. Výhodou je také celoroční aplikace. 

  

  • Celoroční aplikace
  • Jednoduché použití
  • Horký termoplast zateče i do nejmenších spár (bezvadná tekutost)
  • Rychlé provedení (po 20-ti minutách možné komunikaci využívat)
  • Bez použití těžké techniky (stačí smeták, hořák, 2 ruce)
  • Minimální riziko další degradace povrchu
  • Lepší přilnutí k vozovce (termoplastická vazba s asfaltem)
  • Účinně zamezuje dalšímu pronikání vody
  • Na vrchní vrstvu stačí aplikovat běžný štěrk (pro případné zdrsnění)
  • Velmi vhodné pro opravu defektů spojující jiné materiály např. odtokový kanál
  • Čistota při práci
  • Lehkost materiálu
  • Ekologické